笛子数码网将重点带大家了解外媒称华为加速南泥湾项目，希望可以帮到你。
华为在芯片生产上真的一筹莫展了吗？
在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。
1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。
这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。
此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。
2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。
当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。
3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。
这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。
基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。
4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。
Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。
因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。
目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！
华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？
我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。
如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。
华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。
我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！
因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。
而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。
对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。
是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。
华为被禁止使用EDA设计芯片
大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。
麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。
目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。
其他代工厂禁止为华为代工
不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。
不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。
中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。
必须做好长期购买芯片的打算
其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。
联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。
高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。
虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。
华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。
一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展
我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。
但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。
所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。
二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代
面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。
那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。
所以，华为正在图谋下一个时代。
最后，要补课的不只华为
改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。
所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。
结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。
高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。
高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。
高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。
华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。
华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。
近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。
在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。
中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。
国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。
更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。
精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。
在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。
余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。
落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。
这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。
山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。
其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。
余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…
是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。
华为芯片断供了，华为还能挺住吗
华为芯片断供了，很多人比较担心的就是华为还能挺得住吗？虽然华为情况不太乐观，但只要给华为足够的时间，还是能挺过去的，再续之前传奇的。
一、华为芯片断供了，华为处境也变得非常艰难。
2019美国禁止企业向华为出售相关技术产品，2020年5月15日先是限制华为使用美国技术和软件在美国境外涉及和制造半导体，缓冲期为120天，但到了9月15日依然没有解除禁令，9月15日的时候华为芯片彻底的断供了。
这么一来华为处境就非常困难，华为麒麟芯片也成了绝版，很多人都在关心华为有没有B计划，但华为表示并没有，而且自己手头的存货也并不多，因为高端芯片很难绕开美国技术与设备的限制，除非是采用低端芯片。
二、只要给华为足够的时间，度过难关也不成问题。
不过华为消费者CEO余承东表示，华为Mate40将会如期发布，还表示没有人能熄灭满天星光，而且虽然高端芯片断供了，但在2020年8月的时候，有消息称华为在拟大力发展笔记本和平板等，所以华为芯片断供虽然有影响，却也是能克服的。
有消息说华为早就准备了“南泥湾”的项目，用来规避应用美国技术制造终端产品，而且华为的笔记本、智慧屏和智能家居等，都已经被列入了南泥湾的项目，发展起来也是指日可待的事情。
可见华为断供后虽然处境挺难的，却也并不是完全被逼到了绝路，因为华为早已经有了应对之策，只不过这些还需要时间让其变得更加成熟而已，毕竟国内芯片相对来说，发展并不是很成熟，华为现在最需要的就是时间过度，只要能安然度过眼前的难关，华为的未来也会更加光明。
华为绝不向困难低头！芯片产业布局太快了：又入股一家半导体公司
【10月6日讯】导语：自从华为被列入到实体清单以后，华为都没有选择低头，而是就将一系列的“备胎方案”全面转正，从断供的芯片元器件、技术以及软件服务、操作系统等等，华为都储备了相应的产品以及技术，让华为在第一轮的断供制裁中，继续存活了下来，但在2020年5月15日、8月18日，先后传来了两条改变华为芯片、华为终端产品格局的重磅消息，全面切断了华为海思芯片的代工生产渠道以及华为采购任何芯片的渠道，但华为依旧没有选择低头，而是积极地寻找解决问题的办法，毕竟华为海思在经过了长达16年发展以后，终于跻身于全球顶尖的IC芯片设计企业行列，所以华为高管也直言：“华为并不会放弃对海思芯片的投资，依旧会继续发展海思芯片”；
确实从媒体最新爆料信息来看，华为从来都没有打算要放弃，因为华为90%的终端业务都与芯片有关，例如智能手机、服务器、基站等等，都需要得到顶尖芯片支持，一旦华为海思芯片无法继续供应，势必也会对上述终端业务造成影响，就在近日，华为消费者业务CEO余承东表示：“华为在全球化过程中，只做芯片设计确实是一个教训，同时还表示华为未来也会把一部分投资放在芯片制造产业中；” 确实从华为启动“塔山计划”、“南泥湾项目”来看，华为也是在不断的寻找最佳的解决方案，或许也是看到了华为去美化的计划后，美国芯片巨头AMD、Intel也是纷纷官宣，已经拿到了继续向华为供货的许可证，可以继续向华为供应芯片产品，但Intel、AMD这两家芯片企业，只能够解决华为笔记本、服务器的芯片需求，智能手机、5G基站等方面的芯片需求，依旧无法得到解决；
就在9月27日，华为旗下的独资子公司哈勃 科技 投资有限公司，正式成为了南京芯视界微电子 科技 有限公司的股东之一，注册资本由原来的131.25万人民币增加至约145.07万人民币，增幅为10.53%，而南京芯视界微电子 科技 有限公司整体芯片布局包含了电子 科技 、半导体芯片等。
根据媒体爆料，华为已经在开辟新道路，来进一步帮助华为完善未来芯片产业链布局，尤其是在中科院正式宣布：将集合全院的力量去攻克、研发光刻机、半导体材料以后，华为创始人任正非就带领华为一众高管，直接访问中科院，并达成了相关的合作，未来也将会一起攻克光刻机、半导体材料等核心技术；
整个国产芯片产业受到国家高度重视以后，就发布了一系列相关优惠措施以及文件，例如：将集成电路列为一级学科，5年内将芯片自给率提升到70%，同时还有一系列免税政策，所以有越来越多芯片企业加入到了“芯片研发队伍之中”，进一步加快了国产芯片产业链形成，虽然未来国产芯片依旧还有很长一段路要走，甚至还有可能要面临失败的局面，但失败就是成功之母，每一次失败都可以为我们积累宝贵的经验，所以失败并不可怕，可怕的是我们不敢去面对失败。
最后：各位小伙伴们，在如此关键时刻，华为依旧还在不断的投资半导体公司，加强华为芯片产业链布局，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
“塔山”和南泥湾，华为何去何从的路线选择与坚守
近日，财富世界500强发布，华为入围TOP50，位列49位，这是2019年的成绩，被美国打压两年后的2020年，华为的国际业务如5G和消费者BG都有影响，但是受惠于国内市场的内循环，半年度的业绩还有所上升，但是芯片业务特别是高端芯片的数量在9月后，可能后续无法获得。
华为海思的备胎计划仅限于设计能力，在制造端还没有涉及，只能依靠合作伙伴，从设计工具到加工技术到制造设备到应用材料，全环节都受到美国技术的制约，网上有很多专业的评述，就加以展开。面对现在的困境，以及未来更为困难的局面，如何实现破局，是妥协退让还是艰苦奋斗，华为内网上宣传的“南泥湾精神”可见一二。
高端芯片的特别是5纳米制程的芯片加工技术，只能依靠台积电，中芯国际暂时还不能提供制造帮助，一般来看，只有5个左右的选择：继续使用麒麟系列、用中芯国际替代台积电、外包紫光展锐、外包联发科、外包三星、购买高通由其游说取消美国政府禁令限制。这几个路径，以华为强大的运作和分析能力，利弊应该很清晰，从其最近的一些举措如高通专利费和解、联手联发科等等都是尝试。
靠山靠水靠自己，自救者天恒救之，传言的“塔山计划”就是华为要自建芯片加工能力既定在45纳米以及 探索 合作建立28纳米不含美国技术的生产加工线，信息被否认之否认，但是从路线上看，也许是最切实一种，也符合华为一贯的行事风格，求人不如求己，天有地有不如自己有。
退让的论调在网络上不绝于耳，但是《六国论》也有宣扬，没有上帝视角和马后炮的分析，处于风暴中心的企业和组织更能切身感受到压力，速胜不现实逃避不可取，唯有持久战，坚持久久为功。应用技术和基础材料，都是需要花钱花时间花代价获得的，打出来的和平才是持久的，受制于人必然落后挨打，如同现在半导体领域的状态。
从产品和服务的角度，正常的市场竞争比拼的技术和资本，但是在外部环境压力下的非市场竞争行为，组织逆势抗压的生命力就很关键，自然界的法则优胜劣汰无不展示了其残酷性，战场是最好的检阅场，只有打胜战才是生存之道，敢打能打才是铁军，长征后的火种都是精华。没有无缘无故的胜利，都是血与火的代价换来的，如共和国的两弹一星、核潜艇、核工业、超算、北斗、天眼、天宫等，等靠要是得不到成果的。
集中优势力量，点对点突破困境，积累小胜为大胜，从胜利走向胜利，也是唯一的路。
